WSG-12 晶圓研磨機

( wafer polish )

本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途

GPT單面拋光機

( single side super- thin polish )

去除玻璃刮傷、玻璃減薄、光罩拋光

DE 三軸單面拋光機

( three axis single side polish )

本設備主要用於壓電晶體、化合物半導體、光學玻璃、陶瓷片、金屬材料及其他硬脆性材料的高精度、高效率玻璃拋光用途

自動雷射剝離機

( Auto Laser Lift Off )

雷射剝離（Laser lift-off）設備：用266nm等波段鐳射與GaN產生反應，讓 GaN 解離為 Ga metal 及 N2，使藍寶石基板與晶片分離的設備

Micro LED 雷射修補機

( Laser Repair )

Micro LED 異常chip，使用雷射方式進行移除

Micro LED 雷射剝離機

( Mass Transfer )

可以根據設置不同RGB 排列順序，在carrier上實現RGB不同規則排列，機台流程包括carrier取放、wafer carrier bond、晶元剝離點位

雷射切割機

( laser cut )

聚焦超短皮秒脈衝鐳射成絲對透明脆性材料，透明玻璃，透明藍寶石進行直線或異形激光自動切割並裂片

晶圓研磨薄化清洗機

( wafer polish slimming Cleaner )

研磨後之wafer，進行清洗作業之設備

2D光學檢測系統

( 2D inspection syste, )

1. 代理銷售日本高階光學檢測單元

2. 光通量，光譜量測

3. Wafer / glass fiter / Micro LED應用
4. Micro LED RGB @ 5X分辨率1.2um
5. Micro LED RGB @ 20X分辨率0.3um

6. 整機客製化

晶圓自動化電鍍設備

( wafer Plating system )

1. 依照客戶需求客製化

2. 4-12吋晶圓對應

雷射加工系統設備

( Laser system )

1. Wafer Laser grooveing

2. Mini / micro LED laser repair
3. Mini / Micro LED Mass Transfer

4. Laser Making and Others
    ( Silicon wafer / Quartz / SiC ) 

5. Print defect marking

各式清洗設備

( CLEAN LINE )

1. 噴塗清洗技術
2. 金屬層去除
3. 光阻層去除 ( 搭配特殊性去光阻液 - 無NMP )
4. 其他客製化設計

晶圓分選機

( Wafer Sorter )

晶圓蝕刻、去光阻、清洗設備

( Batch Type Spray Tool )

客製化電漿設備

(  Plasma )

非接觸型，無須外接其他特殊氣體，進行物件表面處理，親疏水性，增加材料附著度

1.  真空式電漿設備，客製化設計
2. 非真空電漿設備，客製化設計 
3.  Microwave 高階電漿設備，客製化設計

光學檢測機

( AOI / ADI / AEI )

1. Micro LED外觀瑕疵檢查
2.顯影後基板線寬線徑檢查

3D檢測系統

( 3D inspection system )

Micro LED 後段方片讀碼入庫設備

因應產品多樣性及避免人為作業疏失，此設備可以精確進行入庫流程，提升作業效率

Mini LED 自動CCD計數檢測機

1. 方片自動讀碼

2. 自動CCD晶粒計數

3. 外觀缺陷檢測

4. 自動撕標籤

5. 自動讀碼入庫分類

6. 客製化功能

磁鋼智能黏料設備

通過自動化機構、智慧機器視覺系統、機器人系統等完成磁石材 料自動陣列粘料。可適應不同尺寸規格磁材、不同陣列擺放方式、不同尺寸大理石底板,可完成自動入料、自動塗膠、自動出料等功能。

Mini LED自動入庫包裝設備

1、方片自動讀碼
2、按照BIN分類儲存
3、方片按照指定數量堆疊
4、方片自動装袋入庫
5、外包裝袋自動標籤